[发明专利]碳材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201080019171.9 | 申请日： | 2010-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN102414125A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 村松一生;丰田昌宏 | 申请（专利权）人： | 创业发展联盟技术有限公司 |
| 主分类号： | C01B31/04 | 分类号： | C01B31/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供制造石墨晶体性优异、且含有具有良好的载流子迁移率的适度的空间的多孔质碳材料，碳六边形网面的端部位于粒子及结构体的外表面的多孔质碳材料、类似石墨烯的薄片状石墨。通过对在适当的范围设定了材料中的闭气孔率、残留氢量的碳材料进行热等静压加压处理，由此发生以从碳材料中产生的氢、烃形成的闭气孔为核的石墨的气相生长反应，从而廉价且大量地制造目标的多孔质碳材料。通过对得到的多孔质碳材料施加物理性冲击、或生成以多孔质碳材料为主体的石墨层间化合物后再进行急速加热，由此可制造类石墨烯的石墨薄片。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种气相生长多孔质碳材料的制造方法，其为外表面由碳六边形网面的端部构成的气相生长多孔质碳材料的制造方法，其包括以下过程：准备已对成形的高分子材料进行炭化烧成而成的预备烧成体，所述炭化烧成以使预备烧成体含有规定量的残留氢且具有规定的闭气孔率的方式进行，再对该预备烧成体进行采用加压了的气体氛围的热等静压加压处理。
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