[发明专利]表面处理金属板有效
| 申请号： | 201080020185.2 | 申请日： | 2010-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102421595A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 东新邦彦;植田浩平 | 申请（专利权）人： | 新日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B05D1/36;B05D7/14;C23C22/50;C23C22/53;C23C22/56;C23C22/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面处理金属板，其使用表面处理金属板的连续涂装设备而制造，具有至少2层以上的涂膜层；其中，一个涂膜层和其正下方的涂膜层的层间附着力优良，并且一并具有两涂膜层的涂膜性能，而且能够容易且廉价地进行制造。本发明的表面处理金属板在金属板的单面或两面上具有配合成分不同的至少2层以上的涂膜层，其特征在于：在上层侧的第1涂膜层与位于该第1涂膜层正下方的第2涂膜层的边界部形成有各层的成分混在一起的扩散层，当将所述扩散层的膜厚设定为t，将所述扩散层、所述第1涂膜层以及所述第2涂膜层的总膜厚设定为T时，0.2≤t/T≤0.8。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 金属板 | ||
【主权项】：
一种表面处理金属板，其在金属板的单面或两面上具有配合成分不同的至少2层以上的涂膜层，其特征在于：在上层侧的第1涂膜层与位于该第1涂膜层正下方的第2涂膜层的边界部形成有各层的成分混在一起的扩散层，当将所述扩散层的膜厚设定为t，将所述扩散层、所述第1涂膜层以及所述第2涂膜层的总膜厚设定为T时，0.2≤t/T≤0.8。
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