[发明专利]半导体装置及其制造方法以及太阳能电池有效

专利信息
申请号: 201080020824.5 申请日: 2010-05-11
公开(公告)号: CN102422438A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 末益崇;宇佐美德隆 申请(专利权)人: 国立大学法人筑波大学;国立大学法人东北大学
主分类号: H01L31/042 分类号: H01L31/042;H01L21/203;H01L31/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体装置,其包含:硅层(12);含有硅化钡的中间硅化物层(28),其设置在所述硅层(12)上,且具有开口;以及含有硅化钡的上部硅化物层(14),其被设置成覆盖中间硅化物层(28)且经由所述开口与硅层(12)相接,掺杂浓度比所述中间硅化物层(28)的掺杂浓度高。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 太阳能电池
【主权项】:
一种半导体装置,该半导体装置包含:硅层;含有硅化钡的中间硅化物层,其设置在所述硅层上,且具有开口;以及含有硅化钡的上部硅化物层,其被设置成覆盖中间硅化物层且经由所述开口与硅层相接,掺杂浓度比所述中间硅化物层高。
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