[发明专利]用于同时为多个工件镀层或去除镀层的装置和方法以及工件有效
| 申请号： | 201080021010.3 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102421946A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | R·凯勒;H·毛斯;M·林纳 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/12;C25D5/02;C25D17/06;C25D17/18;C25F7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于同时为多个工件镀层的装置，其中，所述多个工件布置在一个共同的被电解液流过的通流筒上，并且其中，每个工件导电地连接到至少一个构件电极并且与至少一个电解质电极电绝缘，并且其中，多个通流通道和用于分配电解液流到多个通流通道的通流分配器布置在通流筒中，其中，所述至少一个电解质电极布置在其中一个通流通道中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 同时 工件 镀层 去除 装置 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种用于为多个工件(2)同时镀层或去除镀层的装置(1)，其中，所述多个工件(2)布置在共同的被电解液(11)流过的通流筒(12)中，并且其中，每个工件(2)与至少一个构件电极(3)导电地连接并且与至少一个电解质电极(5)电绝缘，其特征在于，在所述通流筒(12)中布置多个通流通道(7)，用于分配电解液(11)的通流分配器(8)布置在所述多个通流通道(7)上，其中，所述至少一个电解质电极(5)布置在所述通流通道(7)中的一个中。
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