[发明专利]热剥离性压敏粘接带或片无效
申请号: | 201080021315.4 | 申请日: | 2010-05-13 |
公开(公告)号: | CN102421866A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 冈本昌之;丹羽理仁;樋口真觉 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J133/06 | 分类号: | C09J133/06;C09J7/00;C09J7/02;C09J11/00;C09J133/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供压敏粘接带或片,其对于各种被粘物发挥了良好的粘接性且进一步兼具耐回弹特性和易剥离性两种特性。本发明的热剥离性压敏粘接带或片具有以由单体混合物形成的丙烯酸系共聚物为必需成分、且含有热发泡剂的热剥离性压敏粘接剂层,所述单体混合物含有下述单体(m1)和单体(m2),相对于全部单体成分的单体(m1)的含量为40~97.5重量%、单体(m2)的含量为0.5~20重量%。(m1)下述式(1)所示的具有碳数1~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体:[化学式1]CH2=C(R1)COOR2 (1)式(1)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数1~12的烷基。(m2)下述式(2)所示的具有碳数1~4的羟烷基的N-羟烷基(甲基)丙烯酰胺单体:[化学式2]CH2=C(R3)CONHR4 (2)式(2)中,R3表示氢原子或甲基,R4表示碳数1~4的羟烷基。 | ||
搜索关键词: | 剥离 性压敏粘接带 | ||
【主权项】:
一种热剥离性压敏粘接带或片,其具有以由单体混合物形成的丙烯酸系共聚物为必需成分、且含有热发泡剂的热剥离性压敏粘接剂层,所述单体混合物含有下述单体(m1)和单体(m2),相对于全部单体成分的单体(m1)的含量为40~97.5重量%、单体(m2)的含量为0.5~20重量%;(m1)下述式(1)所示的具有碳数1~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体:[化学式1]CH2=C(R1)COOR2 (1)式(1)中,R1表示氢原子或甲基、R2表示碳数1~12的烷基;(m2)下述式(2)所示的具有碳数1~4的羟烷基的N‑羟烷基(甲基)丙烯酰胺单体:[化学式2]CH2=C(R3)CONHR4 (2)式(2)中,R3表示氢原子或甲基、R4表示碳数1~4的羟烷基。
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C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
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