[发明专利]系统级封装

摘要

本发明描述系统级封装或多芯片模块，其可包括位于多层聚合物结构中的多层芯片、位于所述多层芯片上的芯片上金属凸块、位于所述多层聚合物结构中的芯片内金属凸块和位于所述多层聚合物结构中的图案化金属层。位于所述多层聚合物结构中的所述多层芯片可经由所述芯片上金属凸块、所述芯片内金属凸块和所述图案化金属层而彼此连接或连接到外部电路。所述系统级封装可经由焊料凸块、金属凸块或线接合线而连接到外部电路。

主权项

一种系统级封装，其包含：第一聚合物层；位于所述第一聚合物层中的第一芯片；位于所述第一芯片上方和所述第一聚合物层的顶部表面上方的第一金属层，其中所述第一金属层连接到所述第一芯片；位于所述第一聚合物层上方、所述第一芯片上方和所述第一金属层上方的第二聚合物层；位于所述第二聚合物层中的第二芯片，其中所述第二芯片包含位于所述第二聚合物层中的第一金属凸块；位于所述第二聚合物层中和所述第一金属层上方的第二金属凸块，其中所述第二金属凸块连接到所述第一金属层，其中所述第二金属凸块高于所述第一金属凸块，其中所述第一金属凸块的顶部表面和所述第二金属凸块的顶部表面未被所述第二聚合物层覆盖；以及位于所述第一金属凸块的所述顶部表面上、所述第二金属凸块的所述顶部表面上和所述第二聚合物层的顶部表面上方的第二金属层，其中所述第二金属层将所述第一金属凸块连接到所述第二金属凸块，其中所述第一金属凸块依序经由所述第二金属层、所述第二金属凸块和所述第一金属层而连接到所述第一芯片。