[发明专利]于LED封装结构上形成均匀萤光材料层的方法与器件有效
| 申请号： | 201080021440.5 | 申请日： | 2010-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102428578A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | P·凌 | 申请（专利权）人： | P·凌 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种供于LED封装结构上形成一层萤光材料的方法包括以下步骤：于一第一表面上形成一层萤光材料；将该第一表面设置于使萤光材料与LED封装结构的一表面相接触的位置；于该第一表面与LED封装结构表面之间施加一压力；以及使该层萤光材料固定于LED封装结构上。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 形成 均匀 萤光 材料 方法 器件 | ||
【主权项】：
一种供于发光二极管(LED)封装结构上形成一层萤光材料的方法，包括以下步骤：于一第一表面上形成一层萤光材料；将该第一表面设置于使该萤光材料与该LED封装结构的一表面相接触的位置；将一压力施加于该第一表面与该LED封装结构的该表面之间；以及使该层萤光材料固定于该LED封装结构上。
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