[发明专利]在包含半导体材料的颗粒的模具上制造半导体材料制品的方法无效
| 申请号： | 201080021472.5 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102439204A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | P·马宗达;S·波塔潘科;N·文卡特拉曼 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B28/04;C30B28/10;C30B29/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及制造半导体材料的制品的方法以及由此形成的半导体材料制品，例如可以用来制造光伏电池的半导体材料制品。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 半导体材料 颗粒 模具 制造 制品 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体材料的制品的方法，所述方法包括：提供温度为TS的熔融第一半导体材料；提供温度为T模具的模具，使得T模具＜TS，所述模具包括具有外表面的主基材以及至少一个离散的位置；对所述至少一个离散的位置涂覆半导体材料的颗粒，所述颗粒包含与所述熔融半导体材料基本相同的半导体材料；将所述模具在所述熔融半导体材料中浸泡一段时间，所述一段浸泡时间足以在所述模具的外表面上形成至少部分地由所述第一半导体材料组成的固体层；将所述具有固体层的模具从所述熔融的半导体材料中取出；以及任选地将所述固体层与所述模具分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司，未经康宁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080021472.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
