[发明专利]卡匣无效
申请号: | 201080021591.0 | 申请日: | 2010-05-17 |
公开(公告)号: | CN102484088A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 松山章男;有光资;岛田浩幸;凑贵行 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;淀川惠德株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/86;B65G49/06 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供能减轻异物向所收纳的基板表面的附着并具有占有面积较小的开闭结构的收纳卡匣。收纳基板(40)的卡匣(100)具备:卡匣主体部(10),其在内部配置基板(40);卡匣开口部(20),其形成于卡匣主体部(10)的一部分;以及闸门结构(30),其包含封堵卡匣开口部(20)的封闭板(32),在卡匣主体部(10)中的位于卡匣开口部(20)的周缘的部位(12)和闸门结构(30)的相互相对的面上分别沿着封闭板(32)的开闭方向(50)形成有突起(14、34),位于卡匣主体部(10)侧的突起(14)和位于闸门结构(30)侧的突起(34)相互分开。 | ||
搜索关键词: | 卡匣 | ||
【主权项】:
一种卡匣,其收纳基板,具备:卡匣主体部,其在内部配置基板;卡匣开口部,其形成于上述卡匣主体部的一部分,用于取放上述基板;以及闸门结构,其包含封堵上述卡匣开口部的封闭板,在上述卡匣主体部中的位于上述卡匣开口部的周缘的部位和上述闸门结构的相互相对的面上分别沿着上述封闭板的开闭方向形成有突起,位于上述卡匣主体部侧的上述突起和位于上述闸门结构侧的上述突起相互分开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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