[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201080022004.X 申请日: 2010-05-17
公开(公告)号: CN102428407A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 伊藤信人;有马圣夫 申请(专利权)人: 太阳控股株式会社
主分类号: G03F7/038 分类号: G03F7/038;G03F7/004;G03F7/033;H05K3/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了光固化性热固化性树脂组合物及其干膜和固化物以及通过它们形成阻焊膜等固化覆膜的印刷电路板,所述组合物能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜。本发明的可以通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物包括具有感光性基团的含羧基树脂(其中,以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂和含羟基弹性体。
搜索关键词: 光固化 固化 树脂 组合 以及 使用 它们 印刷 电路板
【主权项】:
一种能通过碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,其包括:具有感光性基团的含羧基树脂,其中以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂除外;光聚合引发剂;以及含羟基弹性体。
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