[发明专利]电子元件的制造方法及制造装置有效
| 申请号： | 201080022254.3 | 申请日： | 2010-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102439672A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 堤启恭 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件的制造方法，其是使外部电极的一部分位于电介质块的主面上的电子元件的制造方法，且可高精度地形成位于电介质块的主面上的外部电极的部分。通过配置于第1主面侧的检测器(24)检测从第2主面侧照射出的光，由此检测第1及第2内部电极(11、12)的位置，通过在基于该检测结果所确定的第1主面上的部分形成导电膜(33)，由此形成第1及第2外部电极(13、14)的各自的第1部分(13a、14a)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件的制造方法，该电子元件具备：长方体状的电介质块，其具有排列于高度方向的第1及第2主面、排列于宽度方向的第1及第2侧面、及第1及第2端面；第1内部电极，其从所述第1端面向所述电介质块的内部延伸；第2内部电极，其从所述第2端面向所述电介质块的内部延伸，且与所述第1内部电极对置；第1外部电极，其与所述第1内部电极连接；及第2外部电极，其与所述第2内部电极连接，所述第1外部电极具有形成于所述第1主面上的第1部分、形成于所述第2主面上的第2部分、及形成于所述第1端面上的第3部分，所述第2外部电极具有形成于所述第1主面上的第1部分、形成于所述第2主面上的第2部分、及形成于所述第2端面上的第3部分，该电子元件的制造方法具备：准备工序，准备具备所述第1及第2内部电极的电介质块；及形成工序，在所述电介质块形成所述第1及第2外部电极，在所述形成工序中，通过配置于所述第1主面侧的检测器，检测从所述第2主面侧向所述电介质块照射出的光，由此检测所述电介质块内的所述第1及第2内部电极的位置，通过在基于该检测结果所确定的所述第1主面上的部分形成导电膜，由此形成所述第1及第2外部电极的各自的第1部分。
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