[发明专利]受冷却的电结构单元无效
申请号: | 201080022845.0 | 申请日: | 2010-05-20 |
公开(公告)号: | CN102449758A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | J·舒尔策-哈德;A·迈耶 | 申请(专利权)人: | 库拉米克电子学有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/473 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 董华林 |
地址: | 德国埃*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种电结构单元,具有至少一个冷却器结构并具有至少一个电模块,所述电模块具有在金属陶瓷基板上的至少一个电部件。 | ||
搜索关键词: | 受冷 结构 单元 | ||
【主权项】:
电结构单元,具有至少一个冷却器结构并具有至少一个电模块(16,16a,16b,16c),所述模块具有在金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b)上的至少一个电部件(6),所述至少一个模块(16,16a,16b,16c)具有至少两个金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b),所述金属陶瓷基板分别包括至少一个陶瓷层(7,10),所述陶瓷层在至少一个表面侧设有至少部分结构化的第一金属化部(9,12),所述两个金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b)以其远离所述第一金属化部(9,12)的侧面分别与主动冷却器(2,3,20‑22,33)至少热连接,所述至少一个电部件(6)设置在两个金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b)之间,并与至少一个金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b)的第一金属化部(9,12)电连接,并与两个金属陶瓷基板的第一金属化部(9,12)热连接,并且一个金属陶瓷基板(4)的第一金属化部(9)形成外部的电连接部(15,15a‑15d),其特征在于,为了形成所述外部的电连接部(15a,15b,15c),至少一个金属陶瓷基板(4)的陶瓷层(7)以结构化的第一金属化部(9)引出到所述模块(16)的和/或所述电结构单元的外表面或外部轮廓之外。
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