[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201080023011.1 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102448660A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 熊本健二;竹中裕司;久场一树;村井融;荻田平;西前顺一;古田启介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/06;B23K26/073;B23K26/38;H01S3/00;B23K103/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
具有：光纤激光振荡器(19)，其振荡形成缩顶形状的激光；聚光透镜(16)及加工头(13)，其以下述方式将缩顶形状的激光(15)聚光，并向被加工物(22)照射，即，使与加工对象的加工阈值相对应的光强度的位置处的缩顶形状的激光(15)的光束直径，成为具有与缩顶形状的激光(15)大致相同的光束品质的高斯模式的激光的光束直径的大约3倍，聚光透镜(16)以焦点深度成为加工对象的厚度的大约1/3的方式使激光(15)聚光，其中，焦点深度表示相对于与加工对象的加工阈值相对应的光强度的位置处的激光(15)的光束直径的最小值，光束直径成为该最小值的 |
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| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，具有：激光振荡单元，其振荡形成缩顶形状的激光；以及聚光单元及加工单元，其以下述方式将所述缩顶形状的激光聚光，并向加工对象照射，即，使与所述加工对象的加工阈值相对应的光强度的位置处所述缩顶形状的激光的光束直径，成为具有与所述缩顶形状的激光大致相同的光束品质的高斯模式的激光在所述位置处的光束直径的大约3倍。
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