[发明专利]用于热喷涂的粉末及形成热喷涂沉积的方法无效
申请号: | 201080023166.5 | 申请日: | 2010-06-04 |
公开(公告)号: | CN102439192A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 佐藤和人;北村顺也 | 申请(专利权)人: | 福吉米株式会社 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;B22F1/00;C23C4/10;C23C24/04;C22C29/06;C22C29/08;C22C29/12;C22C29/14;C22C29/16;C22C29/18 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种粒化烧结金属陶瓷颗粒的热喷涂粉末。该粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均粒径为5至25μm。该颗粒的抗压强度为50MPa以上。该颗粒的直比为0.25以上,直比定义为将对150克热喷涂粉末进行热点喷涂时所得热喷涂层的最大厚度除以在喷涂层轮廓上具有其两端的最长线段的长度而得出的值。粒化烧结金属陶瓷颗粒的平均纵横比优选为1.25以下。热喷涂粉末优选地应用于利用高速火焰喷涂或冷喷涂而形成热喷涂层的用途。 | ||
搜索关键词: | 用于 喷涂 粉末 形成 沉积 方法 | ||
【主权项】:
一种包含粒化烧结金属陶瓷颗粒的热喷涂粉末,所述热喷涂粉末的特征在于:所述粒化烧结金属陶瓷颗粒平均粒径为5至25μm;所述粒化烧结金属陶瓷颗粒抗压强度为50MPa以上;以及所述粒化烧结金属陶瓷颗粒直比为0.25以上,其中所述直比定义为将对150克热喷涂粉末进行热点喷涂时所得热喷涂层的最大厚度除以在热喷涂层轮廓上的具有其两端的线段中最长线段的长度而得到的值。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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