[发明专利]电子元件以及制造电子元件的方法有效

专利信息
申请号: 201080023379.8 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN102449797A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 京特·施密德;阿尔维德·洪策 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司;西门子公司
主分类号: H01L51/10 分类号: H01L51/10;H01L51/44;H01L51/52
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;吴鹏章
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种具有包封的电子元件,该包封具有至少两层双层。本发明还涉及一种用于制造其中包封有层序列的电子元件的方法。
搜索关键词: 电子元件 以及 制造 方法
【主权项】:
一种电子元件,其具有‑基材,‑在基材上的包含至少一个功能层的层序列,和‑布置在所述层序列和基材上的并与基材一同完全环绕所述层序列的包封,‑所述包封具有至少两个双层,‑所述双层具有第一层和第二层,和‑所述第一层是具有两维有序的有机单分子层。
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