[发明专利]树脂组合物、固化物和使用该固化物的电路基板有效
| 申请号： | 201080024194.9 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102449070A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 孙恩海;足立弘明;佐佐木洋朗 | 申请（专利权）人： | 旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08G73/10;C08K5/29;C08K5/3492;C08K5/357;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂组合物，其抑制了热固化后的翘曲和回弹性，可提供出耐化学药品性、耐热性、阻燃性优异的固化膜。本发明的树脂组合物是含有具有聚醚结构的聚酰亚胺前体、和具有热交联性官能团的化合物的树脂组合物，其特征在于，聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为40％以上98％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 使用 路基 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其含有具有聚醚结构的聚酰亚胺前体、和具有热交联性官能团的化合物，其特征在于，所述聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为40％以上98％以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭化成电子材料株式会社，未经旭化成电子材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080024194.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
