[发明专利]晶片制造清洗装置、处理和使用方法

摘要

本发明涉及晶片制造清洗装置、处理和使用方法。一种用于清洗例如集成芯片制造设备的组件或者与这些组件组合的清洗晶片或衬底。所述清洗衬底可包括具有不同预定表面特征的衬底，所述表面特征诸如一个或多个预定粘合的、非粘性的、静电的部分或突起、凹陷或其它物理部分。所述预定特征可提供与它们一起使用的组件的更有效清洗，诸如在集成芯片制造装置中在集成芯片晶片的地方。清洗衬底可通过真空力、机械力、静电力或其它力被推到清洗位置或其它位置。清洗衬底可被改装以实现各种功能，包括研磨或抛光。清洗衬底可通过新颖的制作方法制成，然后它可与芯片制造装置组合用在新的使用方法中。

主权项

一种可安装在半导体晶片制造装置中的清洗晶片，包括弹性清洗垫，所述弹性清洗垫具有第二清洗面相对的第一面，所述第二清洗面是非平面的，并包括至少一个预成形清洗面部分和第二预成形清洗面部分，所述一个预成形清洗面部分的厚度比所述第二清洗面部分大。