[发明专利]半导体光调制装置有效
| 申请号： | 201080024276.3 | 申请日： | 2010-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102460861A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 冈田规男 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将温度控制模块(4)以及支承块(5)安装在金属管座(1)上，在支承块(5)的侧面安装电介质基板(6)，在温度控制模块(4)的冷却面(4c)上安装支承块(9)，在支承块(9)侧面安装电介质基板(10)，在电介质基板(10)上安装半导体光调制元件(13)，将引脚(2)和信号线路(7)经由接合线(14)进行连接，将信号线路(7)和信号导体(11)经由接合线(15)进行连接，将信号导体(11)和半导体光调制元件(13)经由接合线(17)进行连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 调制 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体光调制装置，其特征在于，具备：金属管座；引脚，贯通所述金属管座；第1支承块，安装在所述金属管座上；温度控制模块，安装在所述金属管座上；第1电介质基板，安装在所述第1支承块的侧面；第2支承块，安装在所述温度控制模块上；信号线路，形成在所述第1电介质基板上；第2电介质基板，安装在所述第2支承块的侧面；信号导体，形成在所述第2电介质基板；半导体光调制元件，安装在所述第2电介质基板上；第1接合线，对所述引脚和所述信号线路的一端进行连接；第2接合线，对所述信号线路的另一端和所述信号导体的一端进行连接；以及第3接合线，对所述信号导体的另一端和所述半导体光调制元件进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080024276.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
