[发明专利]异种材料焊接用填充焊剂焊丝、异种材料激光焊接方法以及异种材料MIG焊接方法有效
| 申请号： | 201080024314.5 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102883852A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 松本刚;笹部诚二 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K26/20;B23K26/32;B23K35/368;C22C21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种填充焊剂焊丝(1)，其用在铝或铝合金材料(2)与镀锌钢材(3)的异种材料激光焊接或异种材料MIG焊接中。填充焊剂焊丝(1)具有筒状的皮材、焊剂，所述筒状的皮材由含有0.8～1.9质量％的Si、余量是铝以及不可避免杂质的铝合金形成，所述焊剂填充在所述皮材内，并含有20～60质量％的氟化铯。作为皮材中的不可避免杂质，有Mn、Mg或Fe，其含量分别是皮材的总质量的0.1质量％以下。焊剂的填充率是焊丝的总质量的5～20质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 焊接 填充 焊剂 焊丝 激光 方法 以及 mig | ||
【主权项】：
一种异种材料激光焊接用填充焊剂焊丝，其用在铝或铝合金材料与镀锌钢材这两种异种材料激光焊接中，其特征在于，其具有筒状的皮材、焊剂，所述筒状的皮材由含有0.8～1.9质量％的Si、余量是铝以及不可避免杂质的铝合金形成，所述焊剂填充在所述皮材内，并含有20～60质量％的氟化铯，作为所述皮材中的不可避免杂质，有Mn、Mg或Fe，其含量分别是皮材的总质量的0.1质量％以下，所述焊剂的填充率是焊丝的总质量的5～20质量％。
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