[发明专利]发光半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201080024735.8 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN102460743A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 弗拉德斯拉夫·E·鲍格诺夫;马克西姆·A·欧得诺莱多夫;米卡尔·缪洛 申请(专利权)人: 奥普特冈有限公司
主分类号: H01L33/40 分类号: H01L33/40;H01L33/00
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 周靖;郑霞
地址: 芬兰*** 国省代码: 芬兰;FI
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摘要: 发明的发光半导体器件(1)由第III族金属的氮化物制成,并且包括层结构,所述层结构包括n型半导体层(2)、p型半导体层(3)、在n型半导体层和p型半导体层之间的活性区(4)。层结构具有被n型半导体层和p型半导体层之一限定的接触表面(5),并且还包括附接于接触表面的反射接触结构(6)。根据本发明,反射接触结构(6)包括:第一透明导电氧化物(TCO)接触层(13),其具有多晶结构,附接于层结构的接触表面(5);第二透明导电氧化物(TCO)接触层(14),其具有非结晶结构;以及附接于第二TCO层的金属反射层(15)。
搜索关键词: 发光 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光半导体器件(1),其由第III族金属的氮化物制成,所述器件包括层结构,所述层结构包括n型半导体层(2)、p型半导体层(3)、在所述n型半导体层和所述p型半导体层之间的活性区(4),所述层结构具有由所述n型半导体层和所述p型半导体层之一限定的接触表面(5),所述结构还包括附接于所述接触表面的反射接触结构(6),其特征在于,所述反射接触结构(6)包括:‑第一透明导电氧化物(TCO)接触层(13),其具有多晶结构,附接于所述层结构的所述接触表面(5),‑第二透明导电氧化物(TCO)接触层(14),其具有非结晶结构,以及‑附接于所述第二TCO层的金属反射层(15)。
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