[发明专利]金属处理有效
| 申请号： | 201080024942.3 | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102449207A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | J·T·肖克罗斯;D·R·路易斯;A·D·特纳 | 申请（专利权）人： | 阿山特斯医疗有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/26 | 分类号： | C25D11/26;A61L27/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;杨思捷 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 如下处理金属物体：使与酸性溶液接触的金属物体阳极化(P，SE)，随后使经阳极化的金属物体经受反向电压(VR)。阳极化分两阶段进行，首先钝化(P)以形成表面层，其次在该表面层中形成凹点(SE)。阳极化的第二阶段(SE)在比第一阶段(P)较低的电压下进行。在反向电压步骤(VR)之后，随后使金属物体与含杀生物金属的溶液接触。杀生物金属被吸收在金属物体的表面内，导致改进的杀生物性质。第二阶段阳极化(SE)的较低的电压导致减少的处理时间。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 处理 | ||
【主权项】：
一种处理金属物体的方法，以在金属物体上形成与其构成整体的表面层，且所述表面层包含杀生物材料，所述方法包括：(a)使提供表面层基材的金属物体与阳极化电解质接触，和向金属物体施加阳极化电压，通过在金属物体上形成经阳极化的整体表面层而钝化金属；(b)继续施加阳极化电压，以产生通过整体表面层并进入基材内的凹点；(c)通过与电解质或溶液接触的电化学或化学还原，在表面层中产生水合金属氧化物；(d)将由步骤(c)得到的经阳极化的金属物体从步骤(c)的电解质或溶液中除去或分离，以及(e)使经阳极化的金属物体与含有杀生物材料的溶液接触，以将所述杀生物材料掺入到表面层内；其中在凹点‑形成步骤(b)中的电压小于在钝化步骤(a)期间施加的最大电压。
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