[发明专利]相机模块的制造有效

专利信息
申请号: 201080025315.1 申请日: 2010-06-07
公开(公告)号: CN102460699A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: E·维吉尔-布兰克;J-L·雅法德 申请(专利权)人: 意法半导体(格勒诺布尔2)公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 法国格*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 提供了一种具有外表面的相机模块,其包括:传感器裸片、玻璃板、外围间隔物以及光学元件,其中外表面的剖面具有在基本上与传感器裸片的平面平行的方向上围绕外表面延伸的肩部,并且至少部分地由沉积金属层覆盖外表面。还提供了一种用于制造相机模块的方法,该方法包括以下步骤:提供包括传感器裸片晶片、间隔物晶片和光学元件晶片的装配,间隔物晶片被设置在传感器裸片晶片前面并且光学元件晶片被设置在间隔物晶片前面;使用第一厚度的第一锯刀,沿从光学元件晶片朝着传感器裸片晶片的方向锯开顶切口,顶切口在到达传感器裸片晶片之前停止;并且使用第二厚度的第二锯刀,沿从传感器裸片晶片朝着光学元件晶片的方向锯开底切口。
搜索关键词: 相机 模块 制造
【主权项】:
一种用于制造相机模块的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:提供包括传感器裸片晶片、间隔物晶片和光学元件晶片的组件,所述间隔物晶片被设置在所述传感器裸片晶片前面并且所述光学元件晶片被设置在所述间隔物晶片前面;使用第一厚度的第一锯刀,沿从所述光学元件晶片朝着所述传感器裸片晶片的方向锯开顶切口,所述顶切口在到达所述传感器裸片晶片之前停止;并且使用第二厚度的第二锯刀,沿从所述传感器裸片晶片朝着所述光学元件晶片的方向锯开底切口。
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