[发明专利]相机模块的制造有效
申请号: | 201080025315.1 | 申请日: | 2010-06-07 |
公开(公告)号: | CN102460699A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | E·维吉尔-布兰克;J-L·雅法德 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 法国格*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种具有外表面的相机模块,其包括:传感器裸片、玻璃板、外围间隔物以及光学元件,其中外表面的剖面具有在基本上与传感器裸片的平面平行的方向上围绕外表面延伸的肩部,并且至少部分地由沉积金属层覆盖外表面。还提供了一种用于制造相机模块的方法,该方法包括以下步骤:提供包括传感器裸片晶片、间隔物晶片和光学元件晶片的装配,间隔物晶片被设置在传感器裸片晶片前面并且光学元件晶片被设置在间隔物晶片前面;使用第一厚度的第一锯刀,沿从光学元件晶片朝着传感器裸片晶片的方向锯开顶切口,顶切口在到达传感器裸片晶片之前停止;并且使用第二厚度的第二锯刀,沿从传感器裸片晶片朝着光学元件晶片的方向锯开底切口。 | ||
搜索关键词: | 相机 模块 制造 | ||
【主权项】:
一种用于制造相机模块的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:提供包括传感器裸片晶片、间隔物晶片和光学元件晶片的组件,所述间隔物晶片被设置在所述传感器裸片晶片前面并且所述光学元件晶片被设置在所述间隔物晶片前面;使用第一厚度的第一锯刀,沿从所述光学元件晶片朝着所述传感器裸片晶片的方向锯开顶切口,所述顶切口在到达所述传感器裸片晶片之前停止;并且使用第二厚度的第二锯刀,沿从所述传感器裸片晶片朝着所述光学元件晶片的方向锯开底切口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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