[发明专利]集成电路发光器件、模块以及制造工艺无效
| 申请号： | 201080025471.8 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102484182A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 潘晓和 | 申请（专利权）人： | 矽光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路器件，其可以是诸如发光二极管(LED)的发光器件，其包括：衬底；形成在衬底的第一表面上的多个器件层，所述器件层包括第一器件层和第二器件层；形成在第一器件层上的第一电极；以及形成在衬底的第二表面上的第二电极，该第二表面平行于第一表面并且与第一表面相对。可以在半导体晶圆上形成大致相同的多个这样的器件，在切割晶圆之前，在该晶圆上由多个器件共用第一电极和第二电极中的一个或两个。在切割之前，能够同时测试晶圆上的所有器件。在衬底的相反侧上形成电极允许器件被直接连接到安装衬底，而不需要使用任何引线接合。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 发光 器件 模块 以及 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其包括：具有第一表面和第二表面的半导体衬底；具有不平行于所述第一表面或者不平行于所述第二表面的发光表面的发光层；以及形成在所述半导体衬底的相反的表面上的第一电极和第二电极，用于使电流通过所述发光层以促成所述发光层发光。
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