[发明专利]成膜装置无效
| 申请号： | 201080025630.4 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102473608A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 清水康男;森胜彦;松本浩一;冈山智彦;森冈和;播磨幸一;冈嶋邦彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 杨晶;王琦 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 该成膜装置(10)包括：成膜室(11)，在重力方向上具有上部(22)，以基板(W)的被成膜面与重力方向平行的方式配置所述基板(W)；电极单元(31)，可装卸地设置于所述成膜室(11)，并具有被施加电压的平板状的阴极(75)以及与所述阴极(75)分开并对置配置的阳极(67)；装卸用轨道(41)，设置在所述成膜室(11)的所述上部，并沿着从所述成膜室(11)引出所述电极单元(31)的方向设置，用于引导所述电极单元(31)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
一种成膜装置，其特征在于，包括：成膜室，在重力方向上具有上部，以基板的被成膜面与重力方向平行的方式配置所述基板；电极单元，可装卸地设置于所述成膜室，并具有被施加电压的平板状的阴极以及与所述阴极分开并对置配置的阳极；装卸用轨道，设置在所述成膜室的所述上部，并沿着从所述成膜室中引出所述电极单元的方向设置，用于引导所述电极单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
