[发明专利]用于临时晶片接合和剥离的改进装置无效
| 申请号： | 201080026829.9 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102460677A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·乔治;黑尔·约翰逊;帕特里克·格伦;埃米特·休利特;詹姆斯·赫曼奥斯基;马修·斯泰尔斯;迈克尔·库亨勒;丹尼斯·帕特里西奥 | 申请（专利权）人： | 休斯微技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于临时晶片接合的改进装置，包括临时连接器群和剥离器群。临时连接器群包括临时连接器模组，其执行电子晶片接合工序，该工序包括粘胶层接合、粘胶层与释放层接合的组合和紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层接合的组合。剥离器群包括热滑动剥离器、机械剥离器和辐射剥离器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 临时 晶片 接合 剥离 改进 装置 | ||
【主权项】：
一种用于电子晶片结构的临时接合和剥离的改进装置，包括：临时连接器模组群，被构造为执行电子晶片接合工序，电子晶片接合工序包括粘胶层接合、粘胶层与释放层接合的组合和紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层接合的组合；以及剥离器模组群，被构造为执行用于剥离接合的电子晶片的剥离工序，接合的电子晶片是被临时连接器模组经由电子晶片接合工序接合的，所述剥离工序包括热滑动剥离、机械剥离和辐射剥离。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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