[发明专利]含铜材料的湿式蚀刻系统和图案化方法无效
| 申请号： | 201080027314.0 | 申请日： | 2010-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102471897A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 中村裕介 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C23F1/00 | 分类号： | C23F1/00;C23F1/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种含铜材料的湿式蚀刻系统，其特征在于包括：曝光装置，对在表面形成有正型光致抗蚀剂图案的含铜材料进行曝光；以及湿式蚀刻装置，对通过所述曝光装置曝光后的含铜材料进行湿式蚀刻。按照本发明的湿式蚀刻系统，可以没有形状不佳(尤其是能维持电路布线上部宽度)地形成TapeBGA、TCP和COF等所要求的微细电路图案(电路布线)。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 蚀刻 系统 图案 方法 | ||
【主权项】：
一种含铜材料的湿式蚀刻系统，其特征在于包括：曝光装置，对在表面形成有正型光致抗蚀剂图案的含铜材料进行曝光；以及湿式蚀刻装置，对通过所述曝光装置曝光后的含铜材料进行湿式蚀刻。
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