[发明专利]冷却装置、电子基板和电子装置有效
| 申请号： | 201080027617.2 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102460689A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 长泽秀雄 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/36;H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 楼仙英;徐年康 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种冷却装置。该冷却装置装备有在其上已安装了发热元件的电子基板，并且包括板状热扩散装置。该热扩散装置的前表面与该电子基板的第一电路安装表面热接触。该热扩散装置的背面与该电子基板的第二电路安装表面热接触。并且，该热扩散装置根据密封在其中的致冷剂的蒸发和冷凝原理扩散发热元件中的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 电子 | ||
【主权项】：
一种冷却装置(1)，其装备有电子基板(10)，在所述电子基板(10)上已安装了发热元件(7)、(8)、(9)，所述冷却装置(1)包括：板状热扩散装置(2)；其中：所述热扩散装置(2)的前表面与所述电子基板(10)的第一电路安装表面(5)热接触；所述热扩散装置(2)的背面与所述电子基板(10)的第二电路安装表面(6)热接触；以及所述热扩散装置(2)根据密封在其中的致冷剂的蒸发和冷凝作用来扩散所述发热元件(7)、(8)、(9)的热量。
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