[发明专利]调整等离子体处理系统无效
申请号: | 201080027738.7 | 申请日: | 2010-08-26 |
公开(公告)号: | CN102511072A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 布莱恩·崔;维甲压库马尔·C·凡尼高泊 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/205 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于帮助调整等离子体处理室的系统,该系统包括存储有室调整程序(或CS程序)的计算机可读介质。该CS程序包括编码程序,该编码程序用于接收与所述等离子体处理室的操作相关的一组参数的第一多个值和第二多个值。所述CS程序包括利用所述第一多个值和所述第二多个值来确认所述参数的当前值是否已经稳定的编码程序。该CS程序也包括利用所述第二多个值而不是所述第一多个值来确定参数的当前值是否已稳定在预定范围内的编码程序。该系统还包括用于执行与所述CS程序相关的一个或多个任务的电路硬件。 | ||
搜索关键词: | 调整 等离子体 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种用于帮助调整等离子体处理室的系统,该系统包括:至少存储有室调整程序的计算机可读介质,该室调整程序至少包括:用于接收至少第一多个参数值和第二多个参数值的编码程序,所述第一多个参数值和第二多个参数值与与所述等离子体处理室的操作相关的多个参数相关,所述第一多个参数值和所述第二多个参数值来源于由多个传感器检测到的信号,该多个传感器被配置用于检测所述多个参数值,编码程序,该编码程序利用所述第一多个参数值和所述第二多个参数值来根据第一套标准确认所述多个参数的当前值是否已经稳定,以及编码程序,该编码程序利用所述第二多个参数值而不是所述第一多个参数值来根据第二套标准确定所述多个参数的当前值是否已经稳定在预定的范围内,该确定在所述多个参数的当前值已经根据所述第一套标准被确认已经稳定以后被执行;以及成套的电路硬件,用于执行一个或多个与所述室调整程序相关的任务。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造