[发明专利]基于氨基甲酸酯的压敏粘合剂有效

专利信息
申请号: 201080027878.4 申请日: 2010-04-20
公开(公告)号: CN102459490A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 奥德蕾·A·舍曼;斯科特·M·塔皮奥;詹姆斯·P·迪齐奥 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: C09J175/04 分类号: C09J175/04;C09J123/08;C09J171/02;C09J7/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 丁业平;金小芳
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了通过具有通式X-A-B-A-X的反应性低聚物的聚合而制得的非有机硅的、基于氨基甲酸酯的粘合剂,其中X为烯键式不饱和基团,B为不含有机硅的单元,A为氨基甲酸酯键。所述粘合剂为光学透明的、自润湿的且可移除的。可使用本发明所公开的非有机硅的、基于氨基甲酸酯的粘合剂制备粘合剂制品,包括光学粘合剂制品。
搜索关键词: 基于 氨基甲酸酯 粘合剂
【主权项】:
一种包含固化的混合物的粘合剂,所述混合物包含:至少一种X‑A‑B‑A‑X反应性低聚物,其中X包含烯键式不饱和基团,B包含数均分子量为5,000克/摩尔或更高的非有机硅单元,且A包含氨基甲酸酯连接基团,其中所述粘合剂为光学透明的、自润湿的且可移除的。
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