[发明专利]半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置无效
| 申请号： | 201080027933.X | 申请日： | 2010-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102459397A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 和田雅浩 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08K3/00;C08L63/00;C08L65/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有固化剂、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，固化剂为具有规定结构的酚醛树脂(A)；以及一种半导体装置，其特征在于，使用所述半导体密封用树脂组合物的固化物密封半导体元件而得到。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 树脂 组合 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于，含有：酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)；所述酚醛树脂(A)含有下述通式(1)表示的成分，![]()
通式(1)中，与同一萘基键合的2个羟基与萘环上不同的碳原子键合，R1相互独立地为碳原子数1～60的烃基，a相互独立地为0～5的整数，b相互独立地为0～4的整数，n为1～10的整数。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
