[发明专利]布线基板以及布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201080029790.6 | 申请日： | 2010-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102474976A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 志满津仁;近藤和宪;泽田岳彦;早川贵弘;浅井智朗;山内良 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王轶;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和作为固定布线图案的基材的绝缘层。布线图案具有将电子部件(11)进行表面安装的安装焊盘。通过向布线图案的安装焊盘流入焊锡来将电子部件安装在布线图案的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和固定上述布线图案的基材，该布线基板的特征在于，上述布线图案具有用于对部件进行表面安装的安装焊盘。
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