[发明专利]导电粘合剂有效
| 申请号： | 201080030166.8 | 申请日： | 2010-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN102471651A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | A·亨肯斯 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;H01B1/22;H01L23/498;H05K1/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东;谭邦会 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及适合在制造电子器件、集成电路、半导体器件、太阳能电池和/或太阳能模件中用作导电材料的粘合剂。该粘合剂包括至少一种树脂组分、至少一种含氮固化剂、至少一种低熔点的金属填料、和任选存在的至少一种不同于金属填料的导电填料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种粘合剂，其包括：a)至少一种树脂组分，该树脂组分包括：i)至少一种氰酸酯组分，和ii)至少一种环氧树脂；b)至少一种含氮固化剂；c)至少一种金属填料，其在1013毫巴下的熔点小于300℃；和d)任选存在的至少一种导电填料，其与金属填料不同。
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