[发明专利]R-T-B类烧结磁体的制造方法和R-T-B类烧结磁体有效

专利信息
申请号: 201080030743.3 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN102473515A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 国吉太 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B22F3/24;C22C33/02;C22C38/00;H01F1/053;H01F1/08
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明在于提供一种R-T-B类烧结磁体的制造方法,其包括:准备R-T-B类烧结磁石体(1)的工序;准备含有重稀土元素RH(Dy和Tb中的至少1种)的金属或合金的RH扩散源(2)的工序;向处理室(3)内装入烧结磁石体(1)和RH扩散源(2),使其能够相对移动并且能够接近或接触的工序;和RH扩散工序,使R-T-B类烧结磁石体(1)和RH扩散源(2)边在处理室(3)内连续地或断续地移动,边进行10分钟以上500℃以上、850℃以下的热处理。
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法
【主权项】:
一种R‑T‑B类烧结磁体的制造方法,其特征在于,包括:准备R‑T‑B类烧结磁石体的工序;准备含有重稀土元素RH的金属或合金的RH扩散源的工序,其中,所述重稀土元素RH为Dy和Tb中的至少1种;向处理室内装入所述R‑T‑B类烧结磁石体和所述RH扩散源,使其能够相对移动并且能够接近或接触的工序;和RH扩散工序,使所述R‑T‑B类烧结磁石体和所述RH扩散源边在所述处理室内连续地或断续地移动,边进行10分钟以上的500℃以上、850℃以下的热处理。
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