[发明专利]用于修整CMP垫的具有平且一致平面形貌的研磨工具及制造方法有效
| 申请号： | 201080031324.1 | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102470505A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | J·吴;G·张;R·W·J·霍尔 | 申请（专利权）人： | 圣戈班磨料磨具有限公司;法国圣戈班磨料磨具公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24D18/00;B24B53/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 顾敏 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此披露了一种用于修整CMP垫的、具有平且一致平面形貌的研磨工具以及制造方法。该研磨工具包括通过一种金属粘结剂连接到一个低热膨胀系数(CTE)基底上的磨料颗粒。存在范围从约0.1μm/m-℃至约5.0μm/m-℃的一个总CTE失配。该总CTE失配是磨料颗粒和金属粘结剂的CTE失配与低CTE基底和金属粘结剂的CTE失配之间的差值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修整 cmp 具有 一致 平面 形貌 研磨 工具 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨工具，包括：通过一种金属粘结剂连接到一种低热膨胀系数(CTE)基底上的磨料颗粒，其中存在范围从约0.1μm/m‑℃至约5.0μm/m‑℃的总CTE失配，其中该总CTE失配是这些磨料颗粒和该金属粘结剂的CTE失配与该低CTE基底和该金属粘结剂的CTE失配之间的差值。
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