[发明专利]基板粘合装置、基板粘合方法及基板粘合头有效
申请号: | 201080032985.6 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN102474991A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 寺田胜美 | 申请(专利权)人: | 东丽工程株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/36 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板粘合装置及方法,该基板粘合装置将表面形成有布线电极图案的第一基板与表面具有布线电极图案的第二基板以使相互的所述电极布线图案彼此相向的方式进行粘合,其具备保持所述第二基板的单元以及在保持所述第二基板的状态下使其弯曲的单元,还具备使涂敷有硬化性树脂的所述第一基板或所述第二基板接近,使所述第二基板朝向所述第一基板按压的单元。该基板粘合装置及方法一边将硬化性树脂的涂敷量抑制到最小限度,一边防止空隙的混入,对形成有布线电极图案的比较大的面积的基板的整个表面,增大相向的布线电极图案彼此的接触面积来进行粘合。 | ||
搜索关键词: | 粘合 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板粘合装置,其是将表面形成有布线电极图案的第一基板与表面具有布线电极图案的第二基板以使相互的所述电极布线图案彼此相向的方式进行粘合的装置,其特征在于,具备:保持所述第二基板的单元;在保持所述第二基板的状态下使其弯曲的单元;在所述第一基板或所述第二基板的至少一方涂敷硬化性树脂,使所述第一基板和所述第二基板接近的单元;使所述第二基板朝向所述第一基板按压的单元。
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