[发明专利]Cu基烧结滑动部件有效
| 申请号： | 201080033183.7 | 申请日： | 2010-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN102471832A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 石井义成;丸山恒夫;田村佳树 | 申请（专利权）人： | 大治美有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/04;C22C1/05;C22C9/02;C22C32/00;F16C33/10;F16C33/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种可在高负荷的使用环境下使用的Cu基烧结滑动部件。本发明的时效硬化的Cu基烧结部件，其含有5～30质量％的Ni、5～20质量％的Sn、0.1～1.2质量％的P，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，通过使所述Ni、所述P及所述Sn的浓度高于整个所述烧结合金中的所述Ni、所述P及所述Sn的平均浓度的合金相存在于金属组织的晶界，从而耐磨性优异，因此能够获得无需昂贵硬质粒子且为低成本，并且可在高负荷环境下使用的Cu基烧结滑动部件。另外，通过含有0.3～10质量％的石墨、氟化石墨、二硫化钼、二硫化钨、氮化硼、氟化钙、滑石及硅酸镁矿物粉末中的至少1种以上作为固体润滑剂，从而能够获得更加优异的耐磨性。 | ||
| 搜索关键词： | cu 烧结 滑动 部件 | ||
【主权项】：
一种Cu基烧结滑动部件，为含有5～30质量％的Ni、5～20质量％的Sn、0.1～1.2质量％的P、剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的时效硬化的Cu基烧结滑动部件，其特征在于，在金属组织的晶界中存在所述Ni、所述P及所述Sn的浓度高于整个所述滑动部件中的所述Ni、所述P及所述Sn的平均浓度的合金相。
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