[发明专利]离子铣削装置有效
| 申请号： | 201080033608.4 | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102473576A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 金子朝子;武藤宏史;上野敦史 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01J37/09 | 分类号： | H01J37/09;G01N1/28;G01N1/32;H01J37/20;H01J37/305;H01J37/31 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及配置在离子铣削装置的离子源(1)与试样(7)之间与试样接触的位置上的遮蔽板(8，10)，其特征在于，上述遮蔽板为在中心具有开口的圆形，并能够相对于通过上述开口的轴(11)进行旋转。并且，在上述遮蔽板的端部的上述离子源侧的面上设有槽，再有，在上述遮蔽板的端部设有倾斜面。由此，能够提供具有增加能够加工次数并能够高精度地进行遮蔽板的位置调整的遮蔽板的离子铣削装置。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 铣削 装置 | ||
【主权项】：
一种遮蔽板，用于具有离子源且将从离子源射出来的离子束照射到试样对试样进行加工的离子铣削装置，并配置于试样与离子源之间与试样接触的位置上，上述遮蔽板的特征在于，该遮蔽板是在中心具有开口的圆形，并能够相对于通过上述开口的轴进行旋转。
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