[发明专利]用于表征手术针中孔的形状和尺寸的X射线显微方法有效

专利信息
申请号: 201080033848.4 申请日: 2010-05-17
公开(公告)号: CN102460068A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: E·欣里奇斯;R·E·毛雷尔 申请(专利权)人: 伊西康公司
主分类号: G01B15/04 分类号: G01B15/04;A61B17/06;B23K26/03;B23K26/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张金金;卢江
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明公开了一种表征激光打的深孔的新型方法。所述方法使用X射线显微方法来进行尺寸表征。在包括激光打孔系统和型锻设备的自动化生产系统中,对X射线输出进行处理以控制制造设备。
搜索关键词: 用于 表征 手术 针中孔 形状 尺寸 射线 显微 方法
【主权项】:
一种表征手术针中的激光打的钻孔的方法,包括:将X射线束从X射线发生器定向到包含激光打的钻孔的手术针的近端;数字地产生来自被X射线束照射的传感器的包括所述钻孔的图像的所述针的所述近端的图像,其中所述针的所述近端位于所述X射线发生器和所述传感器之间;以及处理所述数字图像以确定相对于所述钻孔的标准尺寸规格的偏差。
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