[发明专利]星形聚合物

摘要

本发明的课题在于提供作为芯片层叠用粘接剂等而密合性等特性令人满意的固化物用的共聚物。本发明是一种星形聚合物，其特征在于，以含有式(I)和式(II)表示的重复单元的聚合物链为臂部、具有由式(III)表示的单体衍生的核部，臂部中的式(I)表示的重复单元与式(II)表示的重复单元的摩尔比((I)/(II))在60/40～95/5的范围。

主权项

1.一种星形聚合物，其特征在于，以含有式(I)和式(II)表示的重复单元的聚合物链为臂部，具有由式(III)表示的单体衍生的核部，臂部中的式(I)表示的重复单元与式(II)表示的重复单元的摩尔比(I)/(II)在60/40～95/5的范围，式(I)和式(II)中，R₁和R₃各自独立地表示氢原子或甲基，R₂表示烷基、烷氧基、或芳基，R₄表示具有或不具有羟基的烷基或环烷基，n表示0～3中任一整数，式(III)中，(A)表示m价的连结基团，R₅表示氢原子或甲基，m表示2以上的整数。