[发明专利]电容内置布线基板及配件内置布线基板

摘要

提供一种即使通路导体组产生连接不良也可确保电位的供给路径并提高连接可靠性的电容内置布线基板，本发明的电容内置布线基板在芯材(11)中收容电容(50)，在其上下形成第1/第2堆积层(12、13)，具有连接到第1电位的第1通路导体组以及连接到第2电位的第2通路导体组，在电容(50)的表面电极层(51)上形成和第1通路导体组连接第1电极图案及与第2通路导体组连接的多个第2电极图案，在第1堆积层(12)的接近导体层(31)上形成连接到第1通路导体组的第1导体图案及连接到第2通路导体组的多个第2导体图案，第2电极图案和第2导体图案均具有连接规定个数的通路导体的图案形状，但延伸方向彼此正交。

主权项

一种电容内置布线基板，具有：芯材，作为凹部或贯通孔设置了收容部；电容，电介质层和电极层交互层积，被收容到上述芯材；以及层积部，在上述芯材的至少上表面侧上交互层积形成绝缘层及导体层，该电容内置布线基板的特征在于，具有：第1通路导体组，在层积方向上连接与第1电位电连接的上述电极层及上述导体层；第2通路导体组，在层积方向上连接与第2电位电连接的上述电极层及上述导体层；第1电极图案，形成于上述电容的表面的表面电极层，与上述第1通路导体组电连接；多个第2电极图案，形成于上述表面电极层，分别连接到将上述第2通路导体组划分为多列时的各列；第1导体图案，形成于上述层积部中接近上述电容地相对配置的接近导体层，与上述第1通路导体组电连接；以及多个第2导体图案，形成于上述接近导体层，分别连接到将上述第2通路导体组划分为多列时的各列，上述第2电极图案是连接在第1方向排列配置的规定个数的电容侧通路导体的图案形状，上述第2导体图案是连接在和上述第1方向交叉的第2方向排列配置的规定个数的层积部侧通路导体的图案形状。