[发明专利]无机微粒分散膏剂有效

专利信息
申请号: 201080034292.0 申请日: 2010-08-03
公开(公告)号: CN102471541A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 山内健司;宫崎宽子;麻生隆浩;杉田大平;高桥英之 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08L1/28 分类号: C08L1/28;C03C8/16;C08K3/00;C08K3/40;C08L23/00;C08L33/04;H01B3/00;H01B3/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可以形成表面平滑性优异的烧结层的无机微粒分散膏剂。本发明是一种无机微粒分散膏剂,其含有选自乙基纤维素、(甲基)丙烯酸树脂及聚乙烯基缩醛树脂中的至少一种、有机化合物、无机微粒和有机溶剂,所述有机化合物具有1个以上羟基,并且在常温下为固体,沸点小于300℃。
搜索关键词: 无机 微粒 分散 膏剂
【主权项】:
一种无机微粒分散膏剂,其含有选自乙基纤维素、(甲基)丙烯酸树脂及聚乙烯醇缩醛树脂中的至少1种、有机化合物、无机微粒和有机溶剂,其特征在于,所述有机化合物具有1个以上的羟基,并且在常温下为固体,沸点小于300℃。
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