[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201080034430.5 | 申请日: | 2010-06-09 |
公开(公告)号: | CN102473738A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 渠宁;A·格拉赫 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L21/329;H01L29/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 曾立 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体装置,其具有沟槽结势垒肖特基二极管(TJBS),所述沟槽结势垒肖特基二极管具有作为筘位元件的集成PN二极管,所述半导体装置尤其适于作为用在机动车发电机系统中的具有约20V的击穿电压的Z二极管。在此,TJBS由肖特基二极管和PN二极管的组合构成。对于击穿电压,PN二极管的击穿电压(BV_pn)低于肖特基二极管的击穿电压(BV_schottky)。因此,在击穿中,半导体装置可以以高电流运行。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
半导体装置,其具有沟槽结势垒肖特基二极管(TJBS),所述沟槽结势垒肖特基二极管具有作为筘位元件的集成PN二极管,其中,所述沟槽结势垒肖特基二极管(TJBS)由肖特基二极管和PN二极管的组合构成,其特征在于,所述PN二极管的击穿电压(BV_pn)低于所述肖特基二极管的击穿电压(BV_schottky)。
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