[发明专利]预涂金属板用基底处理剂、涂布有该处理剂的涂装基底处理金属板、及使用该处理剂的涂膜加工粘附性优良的预涂金属板有效
| 申请号： | 201080034443.2 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102471892A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 古川博康;植田浩平;高桥彰;野村广正;木全芳夫;木下康弘;水野贤辅;小西知义 | 申请（专利权）人： | 新日本制铁株式会社;日本帕卡濑精株式会社 |
| 主分类号： | C23C22/68 | 分类号： | C23C22/68;B05D7/14;C23C22/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种预涂金属板用基底处理剂，其在水中含有作为固体成分的丹宁或丹宁酸、硅烷偶联剂和微粒二氧化硅、以及粒径为50～150nm、玻璃化转变温度Tg为0～30℃、且羟值为5～13的聚酯树脂，处理剂的pH为2.0～6.5。本发明提供一种在预涂金属板生产的长期的恒定状态下的实际操作中不会发生沉淀、并且稳定的预涂金属板用基底处理剂。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 基底 处理 涂布有 使用 加工 粘附 优良 | ||
【主权项】：
一种预涂金属板用基底处理剂，其特征在于，在水中含有作为固体成分的丹宁或丹宁酸、硅烷偶联剂和微粒二氧化硅、以及粒径为50～150nm、玻璃化转变温度Tg为0～30℃、且羟值为5～13的聚酯树脂，处理剂的pH为2.0～6.5。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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