[发明专利]等离子体CVD装置、等离子体电极以及半导体膜的制造方法有效
申请号: | 201080035372.8 | 申请日: | 2010-04-26 |
公开(公告)号: | CN102473612A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 滝正和;津田睦;新谷贤治;今村谦 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/509 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李今子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在构成等离子体CVD装置(40)的等离子体电极(30)时,设置:设置有工艺气体导入孔(第2工艺气体导入孔(21a))的主电极部(21)、和安装于主电极部的端部并在与该主电极部之间形成气体扩散空间(DS)的气体喷板部(23),在气体喷板部中形成用于吐出工艺气体的多个气体吐出孔(23a),在气体扩散空间内,配置具有用于工艺气体流通的多个气体流通孔(25a)的气体扩散板(25)、和穿过气体扩散板的气体流通孔并将气体喷板部和主电极部热连接的多个传热柱部(27),在气体流通孔的内壁与穿过该气体流通孔的传热柱部的周面之间形成空隙。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 cvd 装置 电极 以及 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体CVD装置,具备成膜室、配设在该成膜室的被成膜基板载置用的平台部、以及以与该平台部对置的方式配设在所述成膜室的等离子体电极,其特征在于,所述等离子体电极具有:主电极部,设置有工艺气体导入孔;气体喷板部,具有用于将工艺气体吐出到所述平台部侧的多个气体吐出孔,安装于所述主电极部中的所述平台部侧,并在与该主电极部之间形成气体扩散空间;气体扩散板,具有用于所述工艺气体流通的多个气体流通孔,以与所述气体喷板部相互对置的方式配置于所述气体扩散空间内;以及多个传热柱部,配置于所述气体扩散空间内,穿过气体流通孔并将所述气体喷板部和所述主电极部热连接,在所述气体流通孔的内壁与穿过该气体流通孔的所述传热柱部的周面之间形成有空隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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