[发明专利]用于芯片模块的垂直可堆叠插座有效
| 申请号： | 201080036921.3 | 申请日： | 2010-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN102474036A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 伦道夫·卡里·德米恩克;D·R·斯托瑞;W·马克恩维茨 | 申请（专利权）人： | 索尼爱立信移动通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/514 | 分类号： | H01R13/514 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 一种插座系统包括一组垂直可堆叠插座。第一插座安装在印刷电路板上以容纳第一芯片模块，并且第二插座堆叠在所述第一插座上以容纳第二芯片模块。所述第一插座包括：第一组的嵌入的接触部，以将所述第一芯片模块电连接到所述印刷电路板；和第二组的嵌入的接触部，以将所述第二插座电连接到所述印刷电路板。所述第二插座包括第三组的嵌入的接触部，以将所述第二芯片模块电连接到所述印刷电路板。通过替换所述芯片模块能够实现系统升级。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 垂直 堆叠 插座 | ||
【主权项】：
一种用于电子装置的插座系统，所述插座系统包括：可安装在基板上的第一插座，所述第一插座中包括第一开口以容纳第一芯片模块；可堆叠在所述第一插座上的第二插座，所述第二插座中包括第二开口以容纳第二芯片模块；在所述第一插座中的第一组的嵌入的接触部，以将所述第一芯片模块电连接到所述基板；在所述第一插座中的第二组的嵌入的接触部，以将所述第二插座电连接到所述基板；以及在所述第二插座中的第三组的嵌入的接触部，以将所述第二芯片模块电连接到所述基板。
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