[发明专利]激光加工方法及芯片

摘要

可一边可靠地切断加工对象物，一边提升所得到的芯片的强度。将激光(L)照射于加工对象物(1)，将沿着切断预定线(5)延伸且在厚度方向上排列的改质区域(17、27、37、47)形成于加工对象物(1)。在此，以改质区域形成部分(17a)与改质区域非形成部分(17b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(17)，以改质区域形成部分(47a)与改质区域非形成部分(47b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(47)。因此，在进行切断而得到的芯片中，可抑制起因于所形成的改质区域(7)而使背面(21)侧及表面(3)侧的强度降低的情况。另一方面，由于从切断预定线(5)的一端侧遍及另一端侧而连续地形成位于改质区域(17、47)间的改质区域(27、37)，所以可可靠地确保加工对象物(1)的切断性。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于，是通过将聚光点对准板状的加工对象物的内部并照射激光，从而沿着切断预定线将成为切断的基点的改质区域形成于所述加工对象物的激光加工方法，具备：改质区域形成工序，其沿着所述切断预定线，以在所述加工对象物的厚度方向上排列的方式，至少形成位于所述加工对象物的一方的主面侧的第1改质区域、位于所述加工对象物的另一方的主面侧的第2改质区域、以及位于所述第1及第2改质区域间的第3改质区域，所述改质区域形成工序包含：以使所述第1改质区域的形成部分与非形成部分沿着所述切断预定线交替地存在的方式形成所述第1改质区域的工序；以使所述第2改质区域的形成部分与非形成部分沿着所述切断预定线交替地存在的方式形成所述第2改质区域的工序；以及以使所述第3改质区域的形成部分在所述加工对象物中从沿着所述切断预定线的一端侧遍及另一端侧而存在的方式形成所述第3改质区域的工序。