[发明专利]各向异性导电材料、连接结构体及连接结构体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080037248.5 申请日: 2010-08-20
公开(公告)号: CN102484326A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 真原茂雄;久保田敬士 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01B1/22;H01B5/16;H01R43/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供各向异性导电材料、以及使用该各向异性导电材料的连接结构体,所述各向异性导电材料含有导电性粒子,其在用于电极间的电连接时,能够提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料含有固化性化合物、热固化剂、光固化引发剂及导电性粒子。在本发明的各向异性导电材料100重量%中,该导电性粒子的含量在1~19重量%范围内。本发明的连接结构体具备:第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将该第1、第2连接对象部件(2,4)电连接的连接部(3)。连接部(3)由上述各向异性导电材料固化而形成。
搜索关键词: 各向异性 导电 材料 连接 结构 制造 方法
【主权项】:
一种各向异性导电材料,其含有固化性化合物、热固化剂、光固化引发剂及导电性粒子,其中,所述导电性粒子的含量在1~19重量%范围内。
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