[发明专利]红外线传感器及具备该红外线传感器的电路基板有效
申请号: | 201080037365.1 | 申请日: | 2010-10-14 |
公开(公告)号: | CN102483349A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 中村贤藏;北口诚;石川元贵 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | G01J1/02 | 分类号: | G01J1/02;G01J1/44;G01J5/10 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 杨晶;王琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种红外线传感器及具备该红外线传感器的电路基板,所述红外线传感器可在红外线探测用与温度补偿用的热敏元件间得到较高的温度差并且可小型化,且具有廉价的结构。本发明的红外线传感器,其具备:绝缘性膜(2);在该绝缘性膜(2)的一面相互隔开而设置的第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B);连接于第1热敏元件(3A)的导电性的第1配线膜(4A)及连接于第2热敏元件(3B)的导电性的第2配线膜(4B),所述第1配线膜(4A)和第2配线膜(4B)形成于绝缘性膜(2)的一面;及与第2热敏元件(3B)对置地设置于绝缘性膜(2)的另一面的红外线反射膜(6)。 | ||
搜索关键词: | 红外线 传感器 具备 路基 | ||
【主权项】:
一种红外线传感器,其特征在于,具备有:绝缘性膜;在该绝缘性膜的一面相互隔开而设置的第1热敏元件及第2热敏元件;连接于所述第1热敏元件的导电性的第1配线膜及连接于所述第2热敏元件的导电性的第2配线膜,所述第1配线膜和第2配线膜形成于所述绝缘性膜的一面;及与所述第2热敏元件对置地设置于所述绝缘性膜的另一面的红外线反射膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社,未经三菱综合材料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080037365.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及半导体装置供电方法
- 下一篇:风力涡轮机叶片及其制造方法