[发明专利]用于垂直柱互连的方法和结构无效
| 申请号： | 201080037577.X | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102484081A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 居伊·F·布格斯;安东尼·库尔蒂斯;迈克尔·E·约翰逊;吉恩·斯托特;西奥多·G·特斯耶尔 | 申请（专利权）人： | 弗利普芯片国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在晶圆级芯片尺寸封装以及倒装芯片封装和组件中，在垂直柱上形成有焊料盖。在一个实施例中，所述垂直柱叠置在半导体衬底上。将可掺杂有至少一种微量元素的焊膏涂敷至该柱形结构的顶表面上。在涂敷焊膏之后执行回流工艺以形成焊料盖。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 垂直 互连 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：形成叠置在接合焊盘上的垂直柱，其中所述接合焊盘叠置在一半导体衬底上；以及在所述柱的顶表面上涂敷焊膏，其中所述焊膏由至少一个光致抗蚀层限定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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