[发明专利]电子器件以及电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 201080037715.4 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN102484102A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 梅村博和;福家宪一 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;孟祥海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件以及电子器件的制造方法，将上述金属线(119)的至少一部分从合成树脂(130)的上面露出的量的上述合成树脂(130)注入到上述外壳(110)内，将注入了上述合成树脂(130)的上述外壳(110)放置在减压条件下，通过减压使合成树脂(130)的液面上升，使用上述合成树脂(30、130)来覆盖在上述合成树脂(130)之上露出的上述金属线(119)，由此制造出电子器件，该电子器件通过引线接合技术对收容到外壳(110)内的电子部件(111)接合金属线(119)，接合有上述金属线(119)的接合面(121、122)被合成树脂(130)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，具备：外壳(10、24、26、28、110)；电子部件(11、111)，其被收容到上述外壳(10、24、26、28、110)中；金属线(19、119)，其通过引线接合与上述电子部件(11、111)接合在一起；以及合成树脂(30、130)，其覆盖接合了上述金属线(19、119)的接合面(21、22、121、122)以及上述金属线(19、119)。
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